产品世界

--我公司自主研发的MTW欧版磨、LM立式磨等细粉加工设备，拥有多项国家专利，能够将石灰石、方解石、碳酸钙、重晶石、石膏、膨润土等物料研磨至20-400目，是您在电厂脱硫、煤粉制备、重钙加工等工业制粉领域的得力助手。

5X系列欧版智能磨粉机

全稀油润滑系统锥齿轮整体传动系统

CM欧式粗粉磨机

破碎式磨粉机成品粒度均匀投资低易管理维修快使用久

LM立式辊磨机

磨辊轴稀油润滑制粉与烘干二合一

LUM超细立式磨粉机

料层粉磨原理+多轮选粉原理

MTW系列欧版磨粉机(专利产品)

锥齿轮整体传动内部稀油润滑系统

MW环辊微粉磨

集成度高费用低功耗低更节能磨耗小成品质优优化工作模式

T130X超细磨

品质优良、性能稳定、运行可靠

超压梯形磨粉机

梯形工作面柔性连接磨辊联动增压

高压悬辊磨粉机

高压弹簧装置重叠多级密封粒度范围广恒定碾压力

雷蒙磨粉机（R摆式磨粉机）

自成体系铸件精良性能稳定无人作业

球磨机

应用广泛维护方便性价比高

产品系列完备，打通粗碎、中碎、细碎和超细碎作业

C6X系列颚式破碎机

可拆装无焊接结构机架双楔块调整装置

CI5X系列反击式破碎机

高精度转子多功能全液压操作系统

CS弹簧圆锥破碎机

层压破碎高摆频优化腔型

HGT旋回式破碎机

高破碎能力长使用周期简单易操作自动化控制

HJ系列颚式破碎机

低投入、高产出、低消耗、高效率

HPT液压圆锥破碎机

效率高产量高品质高更稳定

HST单缸液压圆锥破碎机

层压破碎成品粒型好全自动控制系统

PEW欧版颚式破碎机

整体铸钢轴承座承载能力和可靠性高

PE颚式破碎机

优化型深腔破碎破碎能力强

PFW欧版反击式破碎机

重型转子整体式铸钢轴承座稳定可靠

PF反击式破碎机

破碎功能全生产效率高

PY弹簧圆锥破碎机

成品粒度均匀干油和水两种密封方式

K3系列轮式移动生产线

处理能力强大，日产饱满全系车载电控系统

McCloskey履带破碎筛分设备

液压控制品牌部件节能降耗创新设计

NK系列移动站

为客户提供系统、灵活的模块化解决方案

粗碎移动破碎站

破碎比大有效可靠

VSI家族与VU骨料优化系统共担精品机制砂制备重任

独立工作的组合移动站

九种配置颚式破碎机和六种反击式破碎机，成品粒形好

履带式移动破碎站

全液压驱动功能齐全转场灵活

三组合移动站

既可独立完成客户生产石料的需求，也可作联机作业的粗破使用

四组合移动站

根据粗碎、中碎、细碎的需要独立组合，经济适用

细碎洗砂移动站

两台配备VSI系列和5X系列反击式破碎机和四台高性能细腔圆锥破碎机

细碎整形筛分移动站

是人工制砂、石料整形领域的理想设备，可使破碎产品的级配合理

中细碎筛分移动站

配备大容量、稳定可靠的液压圆锥破碎机

5X系列离心冲击式破碎机

兼具整形与破碎磨损率低利用率高

VSI6X系列立轴冲击式破碎机

四口叶轮设计特殊密封防漏油工艺

VSI制砂机（冲击式破碎机）

一机多用稀油润滑自循环系统

VUS砂石同出系统

砂粒饱满圆润可调控效率高环保指标达标自动化程度高

VU骨料优化系统

浑然天成的干法制砂工艺

XSD系列洗砂机

处理量大洗净率高故障率低可靠耐用

应用领域

石灰石
脱硫制备

01

混凝土
矿粉加工

02

矿物
磨粉加工

03

重质碳酸钙
石灰粉磨

04

清洁
煤粉制备

05

精品物料

碳化硅精加工设备碳化硅精加工设备碳化硅精加工设备

2021-05-19T14:05:19+00:00

行业研机械设备关注碳化硅设备国产化突破和加速究 2023

2023年2月26日设备国产化进度:整体国产化率低,长晶设备基本实现国产化 6 4、产业链拆解:重点推荐衬底 2023年11月23日碳化硅加工设备全套配置包括锤式破碎机、斗式提升机、储料仓、震动给料机、微粉磨主机、变频分级机、双联旋风集粉器、脉冲除尘系统、高压风机、空气压缩机、电器控制系统。碳化硅加工设备优碳化硅加工设备

产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽”腾讯新闻

2022年12月15日今年11月，上机数控在官微表示，公司在碳化硅切割领域取得了较大突破，自行研发的碳化硅切片设备获得成功，开辟了“碳化硅设备国产替代进口”的先河。截至 2023年11月12日宇晶股份近日在调研中表示，公司加大对碳化硅切、磨、抛关键技术的攻克，设备的精度已经达到行业一流水平，公司生产的碳化硅切割、研磨、抛光设备主要 2025市场达200亿，碳化硅关键设备企业迎历史机遇知乎

碳化硅零部件机械加工工艺知乎

2023年7月11日 (3）热传导性能好。碳化硅在机械加工过程中，外界温度并不会对其产生较大的影响，其内部结构也不会形成内应力，适应能力非常好。如果是结构相同的零部 2023年2月27日碳化硅产业资本开支加速，供应链安全可控助力国产碳化硅设备厂商突围碳化硅晶圆和器件的制备基本工艺流程同硅基半导体基本一致，但部分工艺段使用专用机械设备行业周报：关注碳化硅设备国产化突破和加速

首片国产 6 英寸碳化硅晶圆发布，有哪些工艺设备？有

2020年10月21日器件首片国产 6 英寸碳化硅晶圆发布，有哪些工艺设备？有多难做？ 15:10 根据东方卫视报道，首片国产 6 英寸碳化硅 MOSFET（金属氧化物场效应晶体管）晶圆于 10 月 16 日在上海正式 2023年4月26日碳化硅设备行业深度报告：多技术并行，碳化硅衬底切片设备加速国产化。碳化硅材料兼具高性能+低损耗优势，晶体生长和切割是产业化瓶颈。优势：1）高性碳化硅设备行业深度报告：多技术并行，碳化硅衬底切片设备

碳化硅陶瓷精密结构部件制备加工工艺知乎

2023年9月14日碳化硅陶瓷制造的高端陶瓷零部件具有材料体系齐全、性能优异、结构复杂、加工精度高等特点，所制造的精密陶瓷结构件几乎涵盖了现有结构陶瓷材料体系，如氧化铝、碳化硅、氮化硅、氮化铝等；结构件的应用领域也几乎覆盖了全部集成电路核心装备，形成了一系列型号齐全、品种多样的精密 2023年5月4日碳化硅，是一种无机物，化学式为SiC，是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生产绿色碳化硅时需要加食盐）等原料通过电阻炉高温冶炼而成。碳化硅是一种半导体，在自然界中以极其罕见的矿物莫桑石碳化硅百度百科

碳化硅及其颗粒增强铝基复合材料超精密加工研究进展搜狐

2018年12月28日碳化硅及其颗粒增强铝基复合材料超精密加工研究进展 17:12:00 随着航空航天、汽车及光学精密仪器等领域对材料性能的日益增长，碳化硅（SiC）及其颗粒增强铝基复合材料（SiC p /Al）以其优异性能得到了越来越多的关注。作为一种超硬陶瓷材料，SiC以 2022年12月15日产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽” 集微网报道，2022年以来，受全球消费电子市场整体放缓以及新冠疫情反复的影响，半导体产业在经历了持续良久的高景气后开启了去库存周期。值得一提的是，虽然半导体产业已经步入下行周期，但仍有部分产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽”腾讯新闻

碳化硅SiC切削难点解析鑫腾辉数控

2020年2月25日碳化硅是一类硬度超高的材料，加工难度也很高。今天我们来讲讲破解碳化硅加工的方法。目前加工碳化硅主要采用磨床、陶瓷精雕机等设备。鑫腾辉是陶瓷精雕机生产厂家。 1 引言2021年6月18日钧杰陶瓷是一家专业从事陶瓷加工的厂家，我们拥有强大的开发生产能力，应用先进的生产设备和合理创新的生产工艺，我们长期致力于碳化硅陶瓷加工，总结并创新研发了多种加工工艺。下面由钧杰陶瓷的技术人员为大家介绍碳化硅陶瓷加工工艺细节讲解碳化硅陶瓷加工工艺细节讲解钧杰陶瓷

碳化硅衬底设备行业深度报告：新能源需求兴起，国产替代有

2022年3月2日 1 SiC 碳化硅：产业化黄金时代已来；衬底为产业链核心 11 SiC 特点：第三代半导体之星，高压、高功率应用场景下性能优越半导体材料是制作半导体器件和集成电路的电子材料。核心分为以下三代： 1) 代元素半导体材料：硅（Si）和锗 (Ge)；为半 2022年5月4日激光切割碳化硅晶棒这条路，个人认为是可以走通的，但截至目前还没有真正意义上实现工艺替代，甚至说测样通过，国内有很多实验室甚至企业也在往这方面突破。前面的人应该是没有实测过的。实测过的来说：激光切割碳化硅的晶棒主要问题不在于用激光切割碳化硅晶棒这条路是否走得通？知乎

碳化硅衬底设备行业深度报告：新能源需求兴起，国产替代有

2022年3月22日切片机：碳化硅的切割和传统硅的切割方式相似，但因为碳化硅属于硬质材料（莫氏硬度达 95，除金刚石以外世界上第二硬的材料），切割难度 2023年6月19日常用来检测精抛后碳化硅衬底片划伤的设备是Candela 8520。化学机械抛光是通过化学腐蚀和机械磨损协同作用，实现工件表面材料去除及平坦化的过程。晶片在抛光液的作用下发生化学氧化作用，表面生成化学反应层，随后该反应软化层在磨粒的机械作用【半导体】碳化硅晶片的磨抛工艺方案知乎

中国碳化硅产业链全景图，附30家企业汇总知乎

2023年5月8日碳化硅行业企业的业态主要可以分为两种商业模式：类是覆盖较全的产业链环节，同时从事碳化硅衬底、外延及器件的制作，例如科锐公司等；第二类是只从事产业链的单个或者部分环节，例如IIVI公 2023年4月26日公司以该核心技术为依托形成了晶圆激光应力诱导切割设备、玻璃晶圆激光切割设备、碳化硅晶圆激光切割设备等系列产品。精密运动模组及控制技术可提升平台定位精度，满足多维激光加工轨迹的精确碳化硅设备行业深度报告：多技术并行，衬底切片设备

碳化硅晶片加工过程及难点知乎

2022年1月21日碳化硅衬底加工难点四、切割磨损高，由于碳化硅的硬度极大，在对其进行切割时加工难度较高且磨损多。昂贵的时间成本和复杂的加工工艺使得碳化硅衬底的成本较高，限制了碳化硅的应用放量。此外，晶片尺寸越大，对应晶体的生长与加工技术难度越 2021年9月27日我相信未来碳化硅材料可以在种类繁多的光学材料中，占有重要的一席之地。《高科技与产业化》: 如何看待技术的革新对整个行业的推动？周立勋：我想在所有的因素中，技术革新是对光电产业发展影响较大的，在其他科技领域也应如此。技术革新是一种长光精瓷：走出科学殿堂走向广阔市场高科技与产业化

加工反应烧结碳化硅陶瓷的设备知乎

2023年9月18日反应烧结碳化硅陶瓷的制备工艺相对简单。直接采用颗粒级碳化硅（一般为1~10μm 通常加工陶瓷件都是使用专用的陶瓷精雕机加工，可以有效的减少成本，达到高精密加工。鑫腾辉自研了一款陶瓷加工专用的陶瓷雕铣机，防护性能好、加工精度 2023年3月26日而国外对碳化硅高端设备及产品进行技术封锁，碳化硅衬底的产能缺口巨大。为推动我国第三代半导体装备及材料产业链自主可控，哈尔滨工业大学教授赵丽丽于2018年带领技术团队成立科友半导体，依托国家及省市科技项目，持之以恒开展碳化硅高端装备设计及晶体材料研究。打造第三代半导体碳化硅材料全产业链科友关键装备和产品

【SiC 碳化硅加工工艺流程】知乎

2023年1月17日碳化硅晶片是以高纯硅粉和高纯碳粉作为原材料，采用物理气相传输法（PVT）生长碳化硅晶体，加工制成碳化硅晶片。 ①原料合成。将高纯硅粉和高纯碳粉按一定配比混合，在 2,000℃以上的高温下反应合成碳化硅颗粒。再经过破碎、清洗等工 2023年7月17日相关报告晶盛机电专题报告：迈向半导体+碳化硅设备龙头，设备+零部件协同布局铸造高壁垒pdf 晶盛机电研究报告：长晶装备龙头平台化布局大放异彩pdf 晶盛机电（）研究报告：泛半导体“设备+材料”龙头，平台型布局空间持续打开pdf 晶盛机电（）研究报告：设备+材料双轮驱动，平台 2023年晶盛机电专题报告：迈向半导体+碳化硅设备龙头

新能源之光伏系列，硅片设备产业链跟踪笔记：晶盛机电

2023年11月9日新能源之光伏系列，硅片设备产业链跟踪笔记：晶盛机电、连城数控投行界的大叔，大叔界的投行硅片，生产工艺流程可分为：拉晶→截断→开方→磨倒→切片→清洗→分选。以上几大流程，分别对应设备的单GW价值量为：单晶炉（102亿元）→截断 2023年4月28日通常碳化硅衬底厂的抛光工艺分为粗抛和精抛 1)粗抛：常用的粗抛工艺采用高锰酸钾氧化铝粗抛液搭配无纺布粗抛垫，通常采用的是杜邦的SUBA800。高锰酸钾起到氧化腐蚀作用，纳米氧化铝颗粒起到机械磨削的作用，加工后的碳化硅衬底片表面粗糙度能达详解碳化硅晶片的磨抛工艺方案知乎

下一个隆基绿能？晶盛机电，业绩持续逆天的光伏设备龙头

2023年2月4日 2022年中报公司实现营收437亿，其中设备及服务营业收入357亿，占比817%，公司没有公布设备中来自光伏和半导体，以及碳化硅等领域的具体比例 2022年10月28日因此，碳化硅衬底切割、研磨、加工的耗材还需不断发展和完善。下面我们对各工序产品进行逐一介绍。 01 碳化硅单晶衬底多线切割液目前切割碳化硅的主流方法是砂浆线切割(游离磨粒线切割)，砂浆线切割(游离磨粒线切割)是指在加工过程中切割线往复高速碳化硅单晶衬底切、磨、抛材料整体解决方案发展加工的表面

碳化硅单晶衬底加工技术现状及发展趋势综述——浙大

2022年10月10日根据 GB /T 30656－2014，4 寸碳化硅单晶衬底加工标准如表2 所示。 4 1 抛光技术研究现状碳化硅晶片的抛光工艺可分为粗抛和精抛，粗抛为机械抛光，目的在于提高抛光的加工效率。碳化硅单晶衬底 2023年10月30日其中，目前大规模产业化中主要采用 PVT 法。碳化硅长晶环节主要存在三点难点：（1）对温度和压力的控制要求高，其生长温度在2300℃以上；（2）长晶速度慢，7天的时间大约可生长2cm碳化硅晶棒；（3）晶型要求高、良率低，碳化硅具备200多种晶型，只有少数碳化硅（SIC）的长处和难点详解；知乎

首片国产 6 英寸碳化硅晶圆发布，有哪些工艺设备？有多难做

2020年10月21日以碳化硅MOSFET工艺为例，整线关键工艺设备共22种。 1碳化硅晶体生长及加工关键设备主要包括: 碳化硅粉料合成设备用于制备生长碳化硅单晶所需的碳化硅粉料,高质量的碳化硅粉料在后续的碳化硅生长中对晶体质量有重要作用。2021年6月11日本文详细论述了第三代半导体材料碳化硅 (SiC)的生产方法、研究进展和产业化现状，提出了未来努力的方向和解决的方案，并展望了其未来的发展趋势和应用前景。同代半导体材料硅 (Si)、锗 (Ge)和第二代半导体材料砷化镓 (GaAs)、磷化液 (InP)相第三代半导体材料碳化硅(SiC)研究进展知乎

碳化硅衬底切割技术的详解；知乎

2023年10月27日在碳化硅生产流程中，碳化硅衬底制备是最核心环节，技术壁垒高，难点主要在于晶体生长和切割。单晶生长后，将生长出的晶体切成片状，由于碳化硅的莫氏硬度为92，仅次于金刚石，属于高硬脆性材料，因此切割过程耗时久，易裂片。实现切割损耗小 2023年2月26日《工业母机、碳化硅设备国产化再迎利好—行业周报》2023212 《制造业基础核心部件、底层软件高端自主化战略意义提升—行业点评报告》202327 证关注碳化硅设备国产化突破和加速 ——行业周报孟鹏飞（分析师）熊亚威（分析师）行业研机械设备关注碳化硅设备国产化突破和加速究 2023

碳化硅零部件机械加工工艺知乎

2023年7月11日针对碳化硅零部件，需要采用磨削加工技术对其进行试验。即在材料的上下表面进行加工。在加工过程中，要求碳化硅上表面的平面度为0008mm，上表面与下表而平行因为001m。如果是对铝部件或者钢部件进行加工，那么可以直接采用创加工方法达到 2023年11月12日虽然碳化硅产能扩建一片红红火火，但想要大规模起量乃至获得高额收益，至少要等到2025年以后了，如今都不过是在烧钱布局罢了，最先从中受益的反而是设备厂商，由于碳化硅的扩建扩产，相关设备市场皆呈现供不应求的状态，Insemi预计2025年碳化 2025市场达200亿，碳化硅关键设备企业迎历史机遇产能

解读！碳化硅晶圆划片技术加工

解读！碳化硅晶圆划片技术 17:30 碳化硅是宽禁带半导体器件制造的核心材料，SiC 器件具有高频、大功率、耐高温、耐辐射、抗干扰、体积小、重量轻等诸多优势，是目前硅和砷化镓等半导体材料所无法比拟的，应用前景十分广阔，是核心器件发展 3 天之前超精密加工的研究内容，即影响超精密加工精度的各种因素包括：超精密加工机理、被加工材料、超精密加工设备、超精密加工工具、超精密加工夹具、超精密加工的检测与误差补偿、超精密加工环境(包括恒温、隔振、洁净控制等)和超精密加工工艺等。超精密加工技术的发展现状国际金属加工网

晶盛机电研究报告：设备+材料双轮驱动，平台型龙头星辰大海

2023年3月6日晶盛机电是泛半导体领域平台型公司，立足于光伏长晶设备，拓展半导体设备、碳化硅和蓝宝石材料业务。目前，公司产品矩阵主要涵盖三大类产品：设备及服务、材料、核心零部件。（1）设备及服务：主要包括光伏设备（拉晶设备、硅片设备及叠瓦设备 2023年8月19日外延（ epitaxy ）是指在经过切、磨、抛等仔细加工的单晶衬底上生长一层新单晶的过程，新单晶可以与衬底为同一材料，也可以是不同材料（同质外延或者是异质外延）。由于新生单晶层按衬底晶相延伸生长，从而被称之为外延层（厚度通常为几微米，以为什么碳化硅要用外延，而不是直接切一片厚的晶圆？知乎

碳化硅碳化硅半导体精细陶瓷

4 天之前通常希望在预烧结或生坯状态下进行机加工，因为它可以在不进行昂贵的研磨材料磨削的情况下制造成品形状。使用常规工艺可以完成绿色加工。在生坯状态下，切削速度比在烧结状态下快15倍。绿色加工提供的零件公差为最终尺寸的05％至10％。典型的 2023年6月30日 20222027年的整体复合年增长率估计约为17%。在当前全球碳化硅功率市场高景气行情下，SiC处在爆发式增长的前期，扩产放量是行业关注重点。国际碳化硅“狂飙”：追赶、内卷、替代碳化硅新浪财经新浪网

碳化硅行业深度报告：新材料定义新机遇，SiC引领行业变革

2022年10月9日碳化硅在射频、功率器件领域应用广泛，市场增长空间广阔。根据碳化硅行业全球龙头厂商 Wolfspeed 的预测，受新能源汽车及发电、电源设备、射频器件等需求驱动，2026 年碳化硅器件市场规模有望达到 89 亿美元，其中用于新能源汽车和工业、能源的莫来石块滑石镁橄榄石蓝宝石基板氧化铝陶瓷氮化硅陶瓷基板氧化锆陶瓷加热器 LED有蓝宝石介质谐振器单晶片蓝宝石碳化硅材料性质 (PDF/15MB) 目录表 (PDF) 返回页顶可从丰富的材料及卓越的特性中任意选择，京瓷精密陶瓷的碳化硅材料详细介绍页面。碳化硅精密陶瓷（高级陶瓷）京瓷 KYOCERA

【详解】华为认为中高压SiC器件成熟在即相关仪器设备需求

2021年1月14日随着碳化硅单晶生长和加工技术的进步，碳化硅单晶抛光片产量在快速增长。碳化硅（SiC）作为发展最为成熟的第三代半导体，是半导体界公认的“一种未来的材料”，是发展第三代半导体产业的关键基础材料。预计在今后 5～10 年将会快速发展和有显著成 2023年3月6日晶盛机电是泛半导体领域平台型公司，立足于光伏长晶设备，拓展半导体设备、碳化硅和蓝宝石材料业务。目前，公司产品矩阵主要涵盖三大类产品：设备及服务、材料、核心零部件。（1）设备及服务：主要包括光伏设备（拉晶设备、硅片设备及叠瓦设备晶盛机电研究报告：设备+材料双轮驱动，平台型龙头星辰大海